去溢料剂使用说明书

产品简介：

该产品打破传统浸泡去溢料剂需要在高温（110-130℃）条件下才能去除半导体塑封后的溢胶，仅需在低温即可有效去除溢胶，而且不损伤基材，可用来去除各种塑料溢料。

产品特点：

     1、所需温度低，节约用电，降低成本。

      2、挥发量小，节约成本。

      3、去除溢胶速度快。

      4、操作控制简单。

      5、节能环保。

物化特性：

     外观：无色至淡黄色溶液

      气味：轻微气味

      比重：1.03+0.05  25℃

      PH值：>10.5

      可溶性：极易溶于水

      反应：与所有的酸或酸性化合物反应

设备要求：

 容器材料：材料为聚丙烯（PP）、不锈钢

 加热器：采用特氟龙、石英、不锈钢材质

 抽风：需要

配制使用：

去溢料原液直接使用

100L配槽

范围100L，最佳值100L

工艺参数：

                       最适参数       范围

温度         75℃        65-90℃

浸渍时间       60min       40-80min

槽液维护：

    1、每月进行保养。

    2、不能将任何酸性物资加入槽液中，否则槽液会失效！

     3、当槽液的液位下降，用去溢料液进行补加。

废水处理：

    该产品含碱性有机物，需排放到专用回收处理容器进行处理。

安全防护及急救措施：

    避免与眼睛、皮肤和呼吸器官接触，操作时佩戴防护镜、手套及保护衣物，当喷淋于身体时，用大量的水冲洗，眼部受伤时，冲洗后立即就医。不可使用密封的桶或瓶存储药液或工作液，存储在室温、通风及远离阳光的环境下。