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S800工艺说明书

2022-03-25

S800工艺说明书

(应用于电子构装工艺流程)

一、简述

S800 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺,能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。S800 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备,该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

 

二、优点与特征

1. 环保,无铅镀层

2. 低应力

3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)

4. 优越的焊锡性能

5. 低泡沫性电镀液

6. 均匀缎状哑光外观

 

三、锡镀层的参考资料

结构与外观:大结晶,缎状-哑光

合金比例: 100%

熔点:232oC (450oF)

 

四、1公升工作槽液之配制

 

   

药品

5-30 安培/平方分米

去离子水

570毫升

Solderon 锡浓缩液(300/公升)

217毫升

Solderon HC(70%)酸液

 80毫升

S800A剂

100毫升

S800B剂

  5毫升

S800C剂

 10毫升

添加去离子水至指定容积

 

 

   

药品

5-15 安培/平方分米

去离子水

600毫升

Solderon 锡浓缩液(300/公升)

133毫升

Solderon HC(70%)酸液

130毫升

S800A剂

100毫升

 S800B剂

 10毫升

S800C剂

 10毫升

添加去离子水至指定容积

 

 

   

药品

0.5-5 安培/平方分米

去离子水

580毫升

Solderon 锡浓缩液(300/公升)

 83毫升

Solderon HC(70%)酸液

235毫升

S800A剂

 75毫升

S800B剂

  4毫升

S800C剂

 10毫升

添加去离子水至指定容积

 

五、槽液配置的步骤

1.  添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Solderon HC(70%)酸液,搅拌均匀。

3. 加入Solderon 锡浓缩液(300/公升),搅拌均匀。

4. 加入S800A剂,搅拌均匀。

5. 加入S800B剂,搅拌均匀。

6. 加入S800C剂,搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意:锡浓缩液(浓原液)中含有Solderon HC酸液,故它们亦对镀液中的Solderon HC酸浓度构成影响。

 

六、前处理

在槽液配置前,建议用70-140毫升/公升之Solderon HC酸液工序作为最后之活化步骤。

 

七、操作规范

 

   

变量

操作范围

建议参数

二价锡

55-75/公升

65/公升

Solderon HC(70%)酸液

175-245毫升/公升

210毫升/公升

S800A剂

70-130 毫升/公升

100 毫升/公升

S800B剂

2-8 毫升/公升

5 毫升/公升

S800C剂

5-20 毫升/公升

10 毫升

温度

45-55

50

阴极电流密度

5-50 安培/平方分米

因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比

至少11

搅拌

阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率

95-100%

沉积速率

10安培/平方分米下为每分钟5.0微米

 

 

 

   

变量

操作范围

建议参数

二价锡

30-50/公升

40/公升

Solderon HC(70%)酸液

175-245毫升/公升

210毫升/公升

S800A剂

70-130 毫升/公升

100 毫升/公升

S800B剂

5-15 毫升/公升

10 毫升/公升

S800C剂

5-20 毫升/公升

10 毫升/公升

温度

35-45

40

阴极电流密度

5-15 安培/平方分米

因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比

至少11

搅拌

阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率

95-100%

沉积速率

5安培/平方分米下为每分钟2.5微米

 

 

   

变量

操作范围

建议参数

二价锡

20-30/公升

25/公升

Solderon HC(70%)酸液

270-300毫升/公升

285毫升/公升

S800A剂

50-100 毫升/公升

75 毫升/公升

S800B剂

2-6 毫升/公升

4 毫升/公升

S800C剂

5-20 毫升/公升

10 毫升/公升

温度

25-35

30

阴极电流密度

0.5-5 安培/平方分米

因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比

至少11

搅拌

阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率

95-100%

沉积速率

1安培/平方分米下为每分钟0.5微米

 

 

八、维持工作槽液的资料

S800A剂

S800A剂是用于维持细致及均匀之镀层。S800 第一添加剂需根据(CVS)分析结果控制其浓度。

 

S800B剂

S800B剂是用于维持低电流密度区域的覆盖能力。补充量为每1000安培小时20-30毫升,或根据 UV/VIS 分析结果进行补充以保持浓度在3-7毫升/公升之间。

 

Solderon 锡浓缩液(300克/公升)

每公升锡浓缩液含二价锡300克,每添加3.33毫升/公升的锡浓缩液(300克/公升),可提高锡浓度1/公升。

 

Solderon HC(70%)酸液

每添加10毫升/公升 Solderon HC酸液,镀液的酸浓度会提升1%

 

S800C剂

   S800C剂是一种抗氧化剂,以减低二价锡之氧化。根据 UV 分析结果控制其浓度。

 

九、 注意事项:

1.在0.5微米厚的镍底层上镀S800可有效防止晶须的产生。

2.铅杂质超过100ppm将会产生危害。随着铅含量的增加,高电流密度区域镀层会变得越来越暗,对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低,电流密度越低,对铅污染的容忍度越低。

3.铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物(如果镀缸以前作过他用)或阳极。