S800工艺说明书
(应用于电子构装工艺流程)
一、简述
S800 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。S800 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。
二、优点与特征
1. 环保，无铅镀层
2. 低应力
3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)
4. 优越的焊锡性能
5. 低泡沫性电镀液
6. 均匀缎状哑光外观
三、锡镀层的参考资料
结构与外观：大结晶,缎状-哑光
合金比例： 100%锡
熔点：232oC (450oF)
四、1公升工作槽液之配制
高 速
药品 | 5-30 安培/平方分米 |
去离子水 | 570毫升 |
Solderon 锡浓缩液(300克/公升) | 217毫升 |
Solderon HC(70%)酸液 | 80毫升 |
S800A剂 | 100毫升 |
S800B剂 | 5毫升 |
S800C剂 | 10毫升 |
添加去离子水至指定容积 |
中 速
药品 | 5-15 安培/平方分米 |
去离子水 | 600毫升 |
Solderon 锡浓缩液(300克/公升) | 133毫升 |
Solderon HC(70%)酸液 | 130毫升 |
S800A剂 | 100毫升 |
S800B剂 | 10毫升 |
S800C剂 | 10毫升 |
添加去离子水至指定容积 |
低 速
药品 | 0.5-5 安培/平方分米 |
去离子水 | 580毫升 |
Solderon 锡浓缩液(300克/公升) | 83毫升 |
Solderon HC(70%)酸液 | 235毫升 |
S800A剂 | 75毫升 |
S800B剂 | 4毫升 |
S800C剂 | 10毫升 |
添加去离子水至指定容积 |
五、槽液配置的步骤
1. 添加去离子水于镀槽中。
2. 加入Solderon HC(70%)酸液，搅拌均匀。
3. 加入Solderon 锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。
4. 加入S800A剂，搅拌均匀。
5. 加入S800B剂，搅拌均匀。
6. 加入S800C剂，搅拌均匀。
7. 添加去离子水至控制液位。
注意：锡浓缩液(浓原液)中含有Solderon HC酸液，故它们亦对镀液中的Solderon HC酸浓度构成影响。
六、前处理
在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Solderon HC酸液工序作为最后之活化步骤。
七、操作规范
高 速
变量 | 操作范围 | 建议参数 |
二价锡 | 55-75克/公升 | 65克/公升 |
Solderon HC(70%)酸液 | 175-245毫升/公升 | 210毫升/公升 |
S800A剂 | 70-130 毫升/公升 | 100 毫升/公升 |
S800B剂 | 2-8 毫升/公升 | 5 毫升/公升 |
S800C剂 | 5-20 毫升/公升 | 10 毫升 |
温度 | 45-55℃ | 50℃ |
阴极电流密度 | 5-50 安培/平方分米 | 因设备之设计及生产要求而定 |
阳极与阴极面积比 | 至少1：1 |
搅拌 | 阴极移动及中速镀液循环搅拌 |
阴极效率 | 95-100% |
沉积速率 | 在10安培/平方分米下为每分钟5.0微米 |
中 速
变量 | 操作范围 | 建议参数 |
二价锡 | 30-50克/公升 | 40克/公升 |
Solderon HC(70%)酸液 | 175-245毫升/公升 | 210毫升/公升 |
S800A剂 | 70-130 毫升/公升 | 100 毫升/公升 |
S800B剂 | 5-15 毫升/公升 | 10 毫升/公升 |
S800C剂 | 5-20 毫升/公升 | 10 毫升/公升 |
温度 | 35-45℃ | 40℃ |
阴极电流密度 | 5-15 安培/平方分米 | 因设备之设计及生产要求而定 |
阳极与阴极面积比 | 至少1：1 |
搅拌 | 阴极移动及中速镀液循环搅拌 |
阴极效率 | 95-100% |
沉积速率 | 在5安培/平方分米下为每分钟2.5微米 |
低 速
变量 | 操作范围 | 建议参数 |
二价锡 | 20-30克/公升 | 25克/公升 |
Solderon HC(70%)酸液 | 270-300毫升/公升 | 285毫升/公升 |
S800A剂 | 50-100 毫升/公升 | 75 毫升/公升 |
S800B剂 | 2-6 毫升/公升 | 4 毫升/公升 |
S800C剂 | 5-20 毫升/公升 | 10 毫升/公升 |
温度 | 25-35℃ | 30℃ |
阴极电流密度 | 0.5-5 安培/平方分米 | 因设备之设计及生产要求而定 |
阳极与阴极面积比 | 至少1：1 |
搅拌 | 阴极移动及中速镀液循环搅拌 |
阴极效率 | 95-100% |
沉积速率 | 在1安培/平方分米下为每分钟0.5微米 |
八、维持工作槽液的资料
S800A剂
S800A剂是用于维持细致及均匀之镀层。S800 第一添加剂需根据(CVS)分析结果控制其浓度。
S800B剂
S800B剂是用于维持低电流密度区域的覆盖能力。补充量为每1000安培小时20-30毫升，或根据 UV/VIS 分析结果进行补充以保持浓度在3-7毫升/公升之间。
Solderon 锡浓缩液(300克/公升)
每公升锡浓缩液含二价锡300克，每添加3.33毫升/公升的锡浓缩液(300克/公升)，可提高锡浓度1克/公升。
Solderon HC(70%)酸液
每添加10毫升/公升 Solderon HC酸液，镀液的酸浓度会提升1%。
S800C剂
S800C剂是一种抗氧化剂，以减低二价锡之氧化。根据 UV 分析结果控制其浓度。
九、 注意事项：
1.在0.5微米厚的镍底层上镀S800可有效防止晶须的产生。
2.铅杂质超过100ppm将会产生危害。随着铅含量的增加，高电流密度区域镀层会变得越来越暗，对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低，电流密度越低，对铅污染的容忍度越低。
3.铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物(如果镀缸以前作过他用)或阳极。