去溢料剂使用说明书
产品简介:
该产品打破传统浸泡去溢料剂需要在高温(110-130℃)条件下才能去除半导体塑封后的溢胶,仅需在低温即可有效去除溢胶,而且不损伤基材,可用来去除各种塑料溢料。
产品特点:
1、所需温度低,节约用电,降低成本。
2、挥发量小,节约成本。
3、去除溢胶速度快。
4、操作控制简单。
5、节能环保。
物化特性:
外观:无色至淡黄色溶液
气味:轻微气味
比重:1.03+0.05 25℃
PH值:>10.5
可溶性:极易溶于水
反应:与所有的酸或酸性化合物反应
设备要求:
容器材料:材料为聚丙烯(PP)、不锈钢
加热器:采用特氟龙、石英、不锈钢材质
抽风:需要
配制使用:
去溢料原液直接使用
100L配槽
范围100L,***值100L
工艺参数:
***适参数 范围
温度 75℃ 65-90℃
浸渍时间 60min 40-80min
槽液维护:
1、每月进行保养。
2、不能将任何酸性物资加入槽液中,否则槽液会失效!
3、当槽液的液位下降,用去溢料液进行补加。
废水处理:
该产品含碱性有机物,需排放到专用回收处理容器进行处理。
安全防护及急救措施:
避免与眼睛、皮肤和呼吸器官接触,操作时佩戴防护镜、手套及保护衣物,当喷淋于身体时,用大量的水冲洗,眼部受伤时,冲洗后立即就医。不可使用密封的桶或瓶存储药液或工作液,存储在室温、通风及远离阳光的环境下。