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去溢料剂使用说明书

产品简介:

该产品打破传统浸泡去溢料剂需要在高温(110-130℃)条件下才能去除半导体塑封后的溢胶,仅需在低温即可有效去除溢胶,而且不损伤基材,可用来去除各种塑料溢料。

产品特点:

     1、所需温度低,节约用电,降低成本。

      2、挥发量小,节约成本。

      3、去除溢胶速度快。

      4、操作控制简单。

      5、节能环保。

物化特性:

     外观:无色至淡黄色溶液

      气味:轻微气味

      比重:1.03+0.05  25

      PH值:>10.5

      可溶性:极易溶于水

      反应:与所有的酸或酸性化合物反应

设备要求:

 容器材料:材料为聚丙烯(PP)、不锈钢

 加热器:采用特氟龙、石英、不锈钢材质

 抽风:需要

配制使用:

去溢料原液直接使用

100L配槽

范围100L,***值100L

工艺参数:

                       ***适参数       范围

温度         75        65-90

浸渍时间       60min       40-80min

槽液维护:

    1、每月进行保养。

    2不能将任何酸性物资加入槽液中,否则槽液会失效!

     3、当槽液的液位下降,用去溢料液进行补加。

废水处理:

    该产品含碱性有机物,需排放到专用回收处理容器进行处理。

安全防护及急救措施:

    避免与眼睛、皮肤和呼吸器官接触,操作时佩戴防护镜、手套及保护衣物,当喷淋于身体时,用大量的水冲洗,眼部受伤时,冲洗后立即就医。不可使用密封的桶或瓶存储药液或工作液,存储在室温、通风及远离阳光的环境下。